产品概述:

北诺®光纤光栅阵列温度传感器由光纤接头、不锈钢无缝管和光纤光栅(FBG)阵列封装组成,该产品具有体积小、重量轻、高抗拉、高抗压和耐高温等特点。利用布拉格光栅(FBG)的测温特性,可将本传感器表贴、胶粘或埋入到被测结构体内进行多点温度监测。可广泛应用于电力、铁路、军工、航空航天、工业生产等领域的多点式温度测量。

   

产品结构:

标准长度2.5米,FC/APC接头

1.0毫米不锈钢无缝管+高温光纤光栅阵列

或2.0毫米不锈钢无缝管+高温光纤光栅阵列

光栅特点:

采用直写型方式直接刻写,即在不损伤光纤涂覆层的情况下直接刻写光栅阵列,因此所刻写光栅阵列具有强度好、一致性强、稳定性高等特点。

所刻写光纤光栅具有800摄氏度的稳定性,在400摄氏度完全无退化。

可形成单个至几千个的光栅阵列,具有可测点多,准分布式的特点。

传感器特点:

由光纤接头、不锈钢无缝管和高温光纤光栅阵列组成,体积小,重量轻,适用范围广,施工简便。

机械性能良好,高抗拉(较大的侧压力),高抗压(较大的压扁力)。

能直接布放在水、油等液体中,耐腐蚀,不受电磁干扰,且具有防火,阻燃,防鼠咬等特点,可广泛应用于各种极端恶劣环境。

布设方式:

各种物体表面开槽,表贴,胶粘,各种环境内直放。

光栅波长范围

1460nm至1640nm

单传感器光栅数量

1至50个/米

-3db带宽

0.4nm

测温范围

-40至400摄氏度

传感器接头类型

FC/APC

传感器直径

1.0mm/2.0mm

传感器无缝钢管材质

304不锈钢(可选)

抗拉强度

>300N/>1500N

抗压强度

>150Mp

产品订购代码:BNCG-MFBG-FC-xM